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usdt无需实名买卖(caibao.it):3奈米2022年决一死战? 惊传台积电与死敌有转变

admin2021-01-0391

usdt无需实名买卖(caibao.it):3奈米2022年决一死战? 惊传台积电与死敌有转变 第1张 全球晶圆代工龙头台积电预计2022年下半年量产3奈米制程。(图/达志影像)

全球晶圆代工先进制程之争,在美国半导体巨头英特尔于2020年7月宣布7奈米制程宣布延后揭晓后,仅剩下台积电、三星电子有机遇取得手艺向导先机,双方也一起从7奈米、5奈米,并在2022年3奈米制程上一较高下。不外,有媒体报导,双方的鏖战可能在3奈米泛起转变。

随着在7奈米制程阶段获得伟大希望,台积电在2020年量产5奈米制程,大客户苹果也依赖台积电先进制程,推出首款自家接纳ARM架构的Mac处理器M1,来逐步取代互助15年的英特尔X86架构处理器,至于首款5G 苹果手机iPhone 12系列,搭上苹果换机潮,预期下一季的财报有望开出好成绩。

三星则是在近期才揭晓首款5奈米制程的Exynos 1080处理器,现在获得Vivo接纳,并接下高通今年最新的5G旗舰级处理器晶片制造的订单。台积电在2020年资源支出(160亿美元到170亿美元)、业绩屡创新高纪录,加上先前市场传出苹果拉货新闻,预料台积电5奈米制程将继续增产。

三星抢攻在2030年成为非记忆体半导体龙头职位,计划投入1160亿美元生长次世代半导体事业,包罗晶圆代工营业,并计划在3奈米制程接纳围绕闸极手艺(Gate-All-Around,GAA),计划一举逾越台积电。

台积电预计在2022年下半年量产3奈米制程,并沿用FinFET手艺,三星也预计2022年推出3奈米制程。

双方也在先进封装手艺上力拼,台积电总裁魏哲家曾示意,台积电整合旗下包罗SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装手艺)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC手艺平台,命名为「T *** C 3DFabric」,续提供业界最完整且最多用途的解决方案,用于整合逻辑chiplet、高频宽记忆体、特殊制程晶片,实现更多创新产品设计。

魏哲家指出,台积电起劲实现电晶体微缩,2D微缩不足以支持制程需求,在前瞻性投资与研发部门起劲下,3D封装手艺已经是一条可行门路,同时知足系统效能、缩小面积以及整合差别功效需求,台积电拥有业界更先进的手艺,从晶圆堆叠到先进封装一应俱全,更有效率实现系统整合。

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三星方面,也于去年8月尾宣布,该公司推出3D IC封装手艺X-Cube,接纳矽穿孔手艺(through-silicon Via,TSV),让整体速率、效能大幅提升,借此提供5G、AI、高效能运算(HPC)以及运用在行动装置上更好的体验。

确保使用TSV在EUV制程节点,也能稳固联通,三星IC设计师在替客户打造客制化需求时,也能有更大弹性。

不外,据《Digitimes》报导,市场传出,台积电、三星在3奈米研发上已经泛起延迟迹象。

报导指出,台积电2021下半年月产能约12万~12.5万片,直至2024年美国亚利桑那州厂加入产能后,整年单月产能将到达14万~14.5万片。7奈米制程家族则是在2024年预估月产能达16~16.5万片。16奈米以上制程2024年预估达76万片。

至于3奈米制程,预计在2022年下半年更先量产,平均单月产能3万片,2023~2024年则放大至10.5万~11万片。

凭据报导提到,传出台积电、三星3奈米制程量产时间可能延后1季。供应链指出,在台积电去年11月下旬南科晶圆18厂3奈米厂新建工程上梁仪式,就已经通知装备供应链,将在2021年第3季入厂装机。但新闻透露,台积电原本将在2020年底推进至mini-line,但现在仍在研发阶段,2021年上半年有没有机遇追上进度,仍在考察。

至于三星,也在接纳GAA手艺上面临研发逆境,显示在迫近摩尔定律极限下,晶圆代工大厂在研发阶段更要不得急躁,差一步可能就损失先前打下的优势,仅能一步步郑重应对。

文章泉源:digitimes 曾炎裕专栏-从串流影音霸主网飞 漫谈投资新观念与启示 新巨变的拐点何时来到

(中时新闻网)

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